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球形导热粉通过激光火焰喷射熔融法制备，所得产品纯度高、粒径分布均匀，表面干净、球形度高，白度高，无残余杂质，易于分散，与有机体很好相容。球形导热粉经过第二次激光熔融球形合金化，有很高的导热系数与传热性，目前普遍应用于导热硅胶，导热硅脂以及热相变片和MC基板中，提高产品散热性能。常温下不溶于水，能溶于无机酸和碱性溶液中。
产品参数
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产品 |
球形导热粉-A类 |
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产品型号 |
ZH-HCM-A |
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平均粒度 |
1-3um |
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产品纯度 |
99.9% |
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理论密度 |
3.98g/cm3 |
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电导率 |
<100μs/cm |
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熔点 |
2100℃ |
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沸点 |
3000℃ |
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白 度 |
90 |
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球形度 |
95 |
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导热率 |
220W/M.K(中航纳米经过特殊工艺处理） |
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Fe2O3 |
<0.03% |
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含水量 |
≤0.1% |
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外 观 |
白色粉末 |
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主要成分 |
高导热陶瓷材料 |
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分散性 |
激光火焰喷射熔融法制备，易于分散高分子材料中，大幅度提高材料的导热性能。 |
备注:产品规格、粒度、表面活性处理可根据用户要求安排生产。
优点应用
1、激光熔融球形合金化制备，可得到热传导率高（220W）、散热性好的混合物；
2、所制备的粒子球形率高、粒度小且分布均匀，可对硅橡胶、塑料进行高密度填充，可得到粘度低、流动性较好的混合物；
3、因其外观为球形，对混炼机、成型机及模具等设备的磨损大大降低，可延长设备的使用寿命；
4、热界面材料：导热硅胶垫片、导热硅脂、导热灌封胶、导热双面胶、相变化材料等；
5、导热工程塑料：LED灯罩、开关外壳、电子产品壳体、电器产品散热部件等；
6、导热铝基覆铜板：大功率LED电路基板、电源电路板等。
典型案例
一、导热硅胶片（建议添加量球形导热粉-A类15%+球形导热粉-B类15%；具体导热系数根据实际添加量和实际测试数据为准。）
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导热系数 |
4.5W/m.k |
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比重 |
3.0g/cm3 |
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热重损失 |
<1.0% |
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抗拉强度 |
—— |
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延伸率 |
—— |
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表面电阻 |
>1013Ω |
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体积电阻 |
>1013Ω.cm |
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介电强度 |
—— |
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阻燃等级 |
V-0 |
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使用环境 |
-40-200℃ |
二、导热硅脂（建议添加量球形导热粉-A类10%+球形导热粉-B类15%；具体导热系数根据实际添加量和实际测试数据为准。）
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导热系数 |
4.0W/m.k |
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密度 |
2.38g/cm3 |
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颜色 |
灰色 |
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腐蚀性 |
—— |
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挥发率 |
<0.01/120℃@4hrs |
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出油率 |
<0.18/120℃@4hrs |
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阻燃等级 |
V-0 |
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工作温度 |
-45-200℃ |
三、导热胶布胶带（建议添加量球形导热粉-A类5%+球形导热粉-B类10%；具体导热系数根据实际添加量和实际测试数据为准。）
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导热系数 |
1.5W/m.k |
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密度 |
1.6g/cm3 |
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硬度 |
65-75 ShoreA |
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抗拉强度 |
>180Kgf/cm2 |
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耐电压(AC) |
>8Kv |
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阻燃等级 |
V-0 |
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耐温范围 |
-40-200℃ |
四、导热灌封胶（建议添加量球形导热粉-A类10%+球形导热粉-B类10%；具体导热系数根据实际添加量和实际测试数据为准。）
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导热系数 |
2.0W/m.k |
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密度 |
1.65g/cm3 |
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硬度 |
40-60ShoreC |
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体积电阻 |
>2.0*1014Ω.cm |
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介电强度 |
>20KV/mm |
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完全固化时间（25℃） |
<12Hrs |
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加温固化时间（90℃） |
>30min |
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操作时间（25℃） |
>60min |
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阻燃等级 |
V-0 |
技术支持
中航纳米可以提供球形导热粉在LED散热、耐高温胶带、聚氨酯、环氧树脂、PPS塑料、PA等绝缘导热中的应用技术支持，具体应用咨询请与市场部部人员联系。咨询sales@hfzhnano.com QQ：3355407318
包装储存：
1、本品为尼龙袋包装，密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜暴露空气中，防受潮发生氧化团聚，影响分散性能和使用效果；
2、在使用过程中，如不慎进入眼睛请及时用淡水冲洗，严重者就医治疗；
3、包装数量可以根据客户要求提供，分装。
高导热-球形导热粉（A类）
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